Ny oniversite ara-teknika ao Munich sy TSMC dia miara-miasa amin'ny fametrahana Ai Chip R & D Center

Ny 1 septambra 2025, ny governemanta Bavarian any Alemaina dia nanambara fa ny oniversite ara-teknika Munich (Tum) dia hiara-hiasa amin'ny TSMC hananganana ivon-toerana AI Chip R & DIty hetsika ity dia mikendry ny hanamafy ny fahaizan'i Eropa ao amin'ny famolavolana Chip ary hamboly talenta semiconductor eo an-toerana.

Notarihin'ny Profesora mpiasam-peo iray momba ny famolavolana hardware, ny ivon-toerana dia hifantoka amin'ny famolavolana sôkôlà avo sy ny sôkôlà ary ny fampiofanana ireo mpianatra sy mpikaroka amin'ny teknolojia mandroso, anisan'izany ny teknolojia mandroso.TSMC dia hanome fanampiana ara-teknika ilaina hanohanana ny fampandrosoana ny foibe.

Ny Filoha Filoha Thomas Hofmann dia nilaza fa ny fahaizan'ilay profesora amin'ny famolavolana hardware dia hanome fanampiana mafy ny fametrahana ny foibe vaovao ary hampitombo ny fampianaran'ny oniversite sy ny fikarohana ao amin'ny AI Hardware Design sy Finfewar.

Ny fananganana ity afovoany AI ChiP R & D ity dia novakin'ny Ministeran'ny Siansa Bavarian sy ny Ministeran'ny Toekarena, izay mitentina 4,5 tapitrisa eo ho eo (eo ho eo ny $ 160 tapitrisa).Ny minisitry ny siansa Bavarian Markus Blume dia nilaza fa ny fiaraha-miasa amin'ny TSMC dia hanampy ny hamboly talenta eo an-toerana eo amin'ny teknolojia maoderina ao amin'ny Tontolo Mandrakizay.

Ankoatr'izany, ny Minisitry ny toekarena Bavarian Hubert Aiwanger dia nanamarika fa mbola miatrika tsy fahampian'ny talenta manokana ao Ai Chip ao AI Chip ny Eropa, ary ity foibe vaovao ity dia hanampy amin'ny famenoana ny hantsana ao amin'ny dobo filomanosana semiconducor.TSMC dia nanambara tamin'ny hoe mety hanorina foibe famolavolana chip any Munich hanampy ny mpanjifa eoropeana amin'ny famolavolana sôkôlà avo lenta, ary ny fampiharana ny indostrialy.Ny foibe dia antenaina hisokatra amin'ny ampahefatry ny taona 2025.